應用案例

晶圓劃片行業

行業介紹

晶圓劃片是半導體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序,在晶圓制造中屬后道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片(晶粒),稱之為晶圓劃片。

以現在我們所掌握的技術,目前我們只能在一種在半導體行業內稱為 GPP (Glass passivation Process) 的工藝所生產的臺面二極管、方片可控硅、觸發管晶圓的劃片中應用,與傳統的劃片工藝相比有較大優勢,目前國內有很多家工廠生產這種工藝制造的 GPP 晶圓及其成品。出于對產品質量精益求精的高要求,多家工廠無論在產品研發、科學研究、質量管理等方面,都不斷致力于尋求新的工藝以提高工作效率,從而為客戶提供更高質量的產品。


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解決方案

由于激光在聚焦上的優點, 聚焦點可小到亞微米數量級, 從而對晶圓的微處理更具優勢, 可以進行小部件的加工。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。激光劃片屬于非接觸式加工,可以避免出現芯片破碎和其它損壞現象。


加工優勢
 激光劃片采用的高光束質量的光纖激光器對芯片的電性影響小,可提高的劃片成品率;
 激光劃片速度快,高達150mm/s;
 激光可以對不同厚度的晶圓進行作業,具有更好的兼容性和通用性;
● 激光可以切割一些較復雜的晶圓芯片,如六邊形管芯等;
 激光劃片不需要去離子水,不存在刀具磨損問題,并可連續24小時作業。



樣品展示

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